고도화되는 반도체 기술 경쟁 속에서 차세대 패키징 기술 확보는 필수 과제로 떠올랐다. 그러나 신기술 개발에는 막대한 투자와 복잡한 협력 체계가 요구되어 개별 기업의 역량만으로는 한계가 존재했다. 특히, 급변하는 시장 환경과 기술 트렌드에 발맞추기 위해서는 공급망 전반에 걸친 유기적인 협력이 절실한 상황이다. 이러한 배경 속에서 레조낙이 주도하는 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범은 이러한 기술적 난제를 해결하기 위한 중요한 움직임으로 평가된다.
오늘 레조낙은 일본, 미국, 싱가포르 등지의 27개 기업과 함께 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 공식적으로 출범시켰다고 발표했다. 이 컨소시엄은 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더들로 구성되어 있으며, 차세대 반도체 패키징 기술 개발이라는 공동의 목표를 달성하기 위해 협력할 예정이다. ‘JOINT3’는 총 515개의 회원사를 포함하여, 이들의 폭넓은 기술력과 자원을 결집함으로써 기존에는 개별적으로 해결하기 어려웠던 기술적 과제들을 돌파하고자 한다.
‘JOINT3’ 컨소시엄의 출범은 반도체 패키징 분야에서 기술 격차를 해소하고 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 참여 기업들은 연구 개발 협력을 통해 신기술 개발 속도를 높이고, 기술 상용화를 위한 노력을 공동으로 추진할 것이다. 이를 통해 레조낙과 회원사들은 더욱 발전된 반도체 패키징 솔루션을 시장에 선보이며, 미래 반도체 산업의 혁신을 선도할 수 있을 것으로 전망된다.
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