고성능 전력 반도체 시장의 급격한 성장은 그에 상응하는 패키지 기술의 발전 없이는 지속되기 어렵다. 특히 실리콘 카바이드(SiC)와 같이 차세대 전력 반도체 소재의 잠재력을 fully 구현하기 위해서는 고효율, 고신뢰성의 패키징 솔루션이 필수적이다. 그러나 기존 패키지 기술로는 SiC 소자의 우수한 특성을 완전히 발휘하기 어려운 한계가 명확하게 드러나고 있으며, 이는 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS(에너지 저장 시스템), AI 데이터센터 등 첨단 애플리케이션의 성능 향상에 제약을 가하고 있는 상황이다. 이러한 기술적 난관 속에서, 인피니언 테크놀로지스와 로옴이 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 돌파구를 마련했다.
이번 협력의 핵심은 SiC 전력 반도체 소자의 우수한 전기적 특성을 최대한 활용할 수 있는 혁신적인 패키지 기술을 공동 개발하는 데 있다. 양사는 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS, AI 데이터센터 등 고성능 전력 변환이 필수적인 다양한 애플리케이션에서 요구되는 까다로운 성능 기준을 만족시키는 솔루션을 모색할 예정이다. 이를 통해 기존 패키지 기술로는 극복하기 어려웠던 열 관리, 전기적 스트레스, 소형화 등의 문제를 해결하고, SiC 전력 반도체의 성능을 한 단계 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.
인피니언과 로옴의 이번 협력이 성공적으로 결실을 맺는다면, 차세대 전력 반도체 기술의 상용화 가속화에 크게 기여할 전망이다. 특히 고효율 에너지 시스템 구축, 전기차 충전 인프라 확충, AI 연산 성능 강화 등 첨단 산업 분야에서 요구되는 에너지 효율 및 성능 향상에 대한 갈증을 해소하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 양사의 전문성과 기술력을 결합한SiC 전력 반도체 패키지 솔루션은 미래 전력 전자 기술의 새로운 표준을 제시하며 관련 산업 생태계 전반에 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 분석된다.
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