현대 산업의 발전은 첨단 부품 기술의 혁신 없이는 불가능하다. 특히 정보통신기술(ICT)의 급속한 발달은 더욱 작고, 효율적이며, 뛰어난 성능을 가진 부품들에 대한 수요를 폭발적으로 증가시키고 있다. 이러한 시대적 요구에 부응하지 못하는 기존 부품 기술은 제품의 성능 한계를 야기하고, 나아가 관련 산업의 경쟁력 약화를 초래할 수 있다는 중대한 문제점을 안고 있다.
이러한 문제를 정면으로 돌파하기 위해 한국무라타전자(대표이사 미즈노 토시히로)가 나섰다. 한국무라타전자는 오는 10월 21일부터 24일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘제56회 한국전자전(KES 2025)’에 참가하여 미래 산업의 난제를 해결할 혁신적인 기술들을 대거 선보인다. 이번 전시회에서 공개될 주요 기술들은 MEMS 초음파 센서인 pMUT, 유연하게 늘어나는 Stretchable Printed Circuit, 고속 데이터 통신을 위한 60GHz Link module, 그리고 세계에서 가장 작은 크기를 자랑하는 MLCC(적층 세라믹 콘덴서) 및 인쇄 전자 기술 등이다.
특히 pMUT는 기존의 초음파 센서가 가진 한계를 극복하여 더욱 정밀하고 다양한 센싱 솔루션을 가능하게 할 것으로 기대된다. Stretchable Printed Circuit은 웨어러블 기기나 플렉서블 디스플레이와 같이 형태 변형이 자유로운 차세대 전자기기의 상용화를 앞당기는 핵심 요소가 될 것이다. 또한 60GHz Link module은 5G를 넘어 6G 시대로 나아가는 통신 기술의 데이터 처리 속도와 효율성을 획기적으로 향상시키는 데 기여할 전망이다. 더불어 세계 최소형 MLCC와 인쇄 전자 기술은 기기의 소형화, 고집적화를 가능하게 하여 스마트폰, IoT 기기 등 우리가 일상에서 사용하는 다양한 전자기기의 성능을 한 단계 끌어올릴 것이다.
한국무라타전자가 KES 2025에서 선보이는 이러한 첨단 부품 기술들은 궁극적으로 미래 산업의 고질적인 문제점들을 해결하는 강력한 솔루션으로 작용할 것이다. 제품의 성능 향상, 신규 시장 창출, 그리고 관련 산업 생태계의 전반적인 경쟁력 강화라는 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 예상된다. 이는 곧 한국 경제의 첨단 기술 강국으로서의 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것이며, 소비자들에게는 더욱 혁신적이고 편리한 디지털 경험을 제공할 것으로 기대된다.
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