AI 반도체 인재 부족, 공공 팹 활용한 실습 교육으로 해결한다
인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심인 첨단패키징 분야 전문 인력 부족 문제가 국가 인프라를 활용한 새로운 교육 모델로 해결된다. 정부와 학계가 협력해 이론 중심의 교육에서 벗어나, 실제 생산라인(팹)을 활용한 실무형 인재를 연간 80명씩 배출하는 시스템을 구축한다.
과학기술정보통신부는 총 495억 원을 투입해 공공 반도체 팹인 나노종합기술원의 첨단패키징 장비와 공정 기술을 고도화한다. 이를 기반으로 나노종합기술원과 한국마이크로전자패키징학회는 업무협약을 맺고 수요자 중심의 교육 현장을 만든다. 이번 협력은 국가가 투자한 첨단 인프라에 학회의 인적 전문성을 결합해 시너지를 창출하는 것이 핵심이다.
새로 운영될 교육 과정은 현장 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어 양성에 초점을 맞춘다. 전체 교육의 80% 이상을 실습 위주로 구성한다. 이공계 졸업생을 위한 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자를 위한 5일 심화 과정으로 이원화해 운영하며, 다양한 교육 수요를 충족시킨다.
이 협력 모델은 단순한 장비 구축을 넘어, 첨단패키징 테스트베드를 살아있는 연구개발 및 교육 현장으로 탈바꿈시킨다. 이를 통해 국내 반도체 후공정 분야의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 국가 반도체 산업 생태계를 견인할 핵심 인재를 안정적으로 공급하는 기반이 마련될 것이다.
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