고성능 반도체 칩의 중요성이 날로 증대되고 있지만, 이를 구현하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 업계의 어려움이 가중되고 있다. 복잡하고 고도화된 패키징 공정은 막대한 연구 개발 투자와 함께 다수의 전문 기업 간의 긴밀한 협력을 요구하며, 개별 기업의 역량만으로는 한계가 있다는 지적이 꾸준히 제기되어 왔다. 이러한 배경 속에서 Resonac은 26개 기업과 함께 27개사 규모의 ‘JOINT3’ 컨소시엄을 새롭게 출범시키며 난제 해결에 나선다.
‘JOINT3’는 일본을 비롯한 여러 국가의 기업들이 참여하는 공동 연구 개발 평가 프레임워크로서, 차세대 반도체 패키징 기술의 조기 실현을 목표로 한다. Resonac은 이 컨소시엄을 통해 회원사들의 최신 기술 동향을 파악하고, 기술 개발 초기 단계부터 함께 평가를 진행하며 효율성을 극대화할 계획이다. 이는 개별 기업이 겪을 수 있는 시행착오를 줄이고, 공동의 목표 달성을 위한 시너지를 창출하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
이번 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범은 단순한 기술 협력을 넘어, 반도체 산업 생태계 전반의 경쟁력을 강화하는 계기가 될 전망이다. 컨소시엄에 참여하는 기업들은 각자의 전문성을 바탕으로 차세대 패키징 기술 개발에 필요한 핵심 요소들을 함께 연구하고 검증함으로써, 기술 상용화 시기를 앞당길 수 있을 것으로 보인다. Resonac의 Hidehito Takahashi 사장은 “JOINT3를 통해 반도체 패키징 기술의 새로운 지평을 열 것”이라고 밝히며, 이번 공동 노력의 중요성을 강조했다. 이를 통해 차세대 반도체 패키징 기술 개발이라는 오랜 과제를 해결하고, 관련 산업의 발전에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
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